24 studenoga, 2024 2:58 pm

Samsung Galaxy S7 Active uskoro dolazi

Autor: Nino Krstačić

e-mail: nino.krstacic@sat-multimedia.com

ac3

Nakon što je na ovogodišnjem MWC sajmu u Barceloni, Južno Korejski „Samsung“ predstavio dva aktualna Galaxy S7  (Edge) modela, red je da navodi započnu i u vezi dolaska Active modela, za ovogodišnju uzdanicu. Samsung Galaxy S7 te Galaxy S7 Edge postepeno su dospjela na veliku većinu tržišta a sada je red da se krene u proizvodnju u Samsung Galaxy S7 Active modela.

Active je oznaka za „ojačanu“, kompaktniju, te otporniju izvedenisu Galaxy S linije. Odnosno upravo će Samsung Galaxy S7 Active biti nasljednik prošlogodišnjeg Samsung Galaxy S6 Active modela.

Ako je vjerovati već sada izuzetno povjerljivom izvoru @evleaks, Samsung je započeo s testiranjem modela brojčane oznake „SM-G891A“. Kako od ove godine Samsng Galaxy S7 modeli donose i vodootpornost, otpornost na udarce i prašinu, očekuje se kako će Active model ponajviše dolaziti s prisutnim zaštitnim okvirom, koji će biti posebno dizajniran za Galaxy S7 model, odnosno po njegovim linijama te dimenzijama.

Naravno Samsung Galaxy S7 Active donositi će mnogo višu te jaču otpornost na vodu, prašinu i udarce. Stoga se očekuje kako će Galaxy S7 Active dolaziti s višim mjerilima otpornosti na uron te vremenski interval proveden pod vodom.

Naravno ovo je samo početak informacija te navoda, uskoro očekujemo i dolazak prvih (neslužbenih) fotografija, potencijalnih specifikacija te potencijalni video-zapis. No o tome u nekim od narednih članaka.


Vezani članci:

Android šijunaža-događa li se to i Vama?

Marshmallow u pohodu na Samsung Galaxy S5

Samsung Galaxy S7 te S7 Edge od sada u Indiji

 

O Nino Krstacic

Autor mnogih IT članaka, svojevremeno suvlasnik IT portala. Gaji velike osjećaje prema IT sektoru te uživa u njemu (naravno koliko mu to primarni posao dopusti). Svaki članak piše na sebi svojstven način te ima poseban pristup informacijama i donošenju istih.

Pročitaj i ovo

Intel otkriva dodatna ulaganja u Kini za jačanje lokalnog opskrbnog lanca

Intel planira proširiti svoje postrojenje za pakiranje i testiranje čipova u Chengduu, u Kini, s …