21 studenoga, 2024 12:05 pm

OnePlus 3 – s kojom značajkom u javnosti

Autor: Nino Krstačić

e-mail: nino.krstacic@sat-multimedia.com

ad3

Nedavno smo pisali o tome kako Kineska tvrtka „OnePlus“ nakon X modela priprema idući. Riječ je o OnePlus 3 modelu, dakle nasljedniku sada aktualnog OnePlus 2 modela pametnog telefona. OnePlus 3 biti će „spoj“ OnePlus One te OnePlus 2 modela, odnosno do ba modela će „pokupiti“ ono najbolje te najvrjednije.

tt

OnePlus 3 prema sada dostupnim AnTuTu Benchmark specifikacijama donositi će 5,5“ zaslon s 1080x1930px rezolucije. Full-HD rezolucija biti će kvalitetan spoj uz Adreno 530 grafički procesor, što bi značilo kako će grafički segment te reprodukcija grafike biti besprijekorna.

Ostale značajke navode Qualcomm Snapdragon 820 chipset kao i četvero-jezgreni procesor. Radna memorija biti će deklarirana na 4GB, dok će ona Interna iznositi 32GB. OnePlus 3 prema svemu sudeći posjedovati će i utor za Eksternu memoriju, vrlo vjerojatno s maksimalnim kapacitetom od 200GB. OnePlus 3 imati će broj modela A3000, te Oxygen OS baziran na Android 6.0.1 Marshmallow mobilnoj platformi.

Primarna kamera od 16MP snimati će video u Full-HD kvaliteti, dok za sada nije potvrđeno dovođenje i snimanja 4K video-zapisa. Sekundarna (prednja) kamera donositi će 8MP, primarno za Selfie fotografija te Video chat. Prema posljednjim informacijama OnePlus 3 biti će predstavljen 7, travnja (za sada s još nedefiniranom cijenom).


Vezani članci:

OnePlus X nadogradnjom do kvalitetnije fotografije

OxygenOS 2.2.1 na OnePlus 2 dovodi podršku za RAW fotografiranje

OnePlus 3 biti će drugačiji no aktualni modeli

 

ad3

ad3ad3

ad3

ad3

O Nino Krstacic

Autor mnogih IT članaka, svojevremeno suvlasnik IT portala. Gaji velike osjećaje prema IT sektoru te uživa u njemu (naravno koliko mu to primarni posao dopusti). Svaki članak piše na sebi svojstven način te ima poseban pristup informacijama i donošenju istih.

Pročitaj i ovo

Intel otkriva dodatna ulaganja u Kini za jačanje lokalnog opskrbnog lanca

Intel planira proširiti svoje postrojenje za pakiranje i testiranje čipova u Chengduu, u Kini, s …