21 studenoga, 2024 4:20 pm

Skice iPhone 7 te iPhone 7 Plus modela – ponovno u javnosti

Autor: Nino Krstačić

e-mail: nino.krstacic@sat-multimedia.com

IP3

Mnoštvo puta pisali smo i navodili kako će Apple u rujnu predstaviti nasljednike sadašnje generacije iPhone 6 modela. Raditi će se o iPhone 7 odnosno o iPhone 7 Plus izvedenicama. Mnoge informacije, potencijalne značajke i fotografije dospjele su u javnost, pa tako će biti i ovoga puta. Naime sada imamo prilike pokazati CAD fotografije nadolazećih iPhone 7 te iPhone 7 Plus modela. Iz njih se jasno dade očitati kako modeli neće imati Audio ulaze, odnosno kako će se „slušalice“ (ako ih i bude) prikopčavati na iPhone 7 pomoću Lithning konektora.

SS

Ova informacija pak povlači i navod odnosno očekivanje kako će nadolazeći iPhone 7 biti vodootporan, te će napokon moći biti konkurent, Samsungu a svakako i Sonyu. Iz fotografija se jasno vidi kako će kamera (Sekundarna) pri većem Plus modelu biti malo pomaknuta u odnosu na „običan“ iPhone 7. Dok će Stražnja kamera biti malo poveća (istaknutija) kod iPhone 7 Plus inačice. Naravno ovo su samo skice te iste tako treba i uzeti s dozom „opreza“.

DD

Svakako su nam dobar pokazatelj onoga što možemo i očekivati u rujnu. Naravno nemojmo zaboraviti i iOS 10, koji će prema svemu sudeći biti sastavni dio iPhone 7 odnosno iPhone 7 Plus modela. Nadamo se kako ćemo u skorašnje vrijeme imati informaciju više kao i potencijalni datum predstavljanja pa i dolaska na tržište, no kažemo sve je to još u fazi neprovjerenih informacija pa iste treba uzeti s dozom opreza.


Vezani članci:

Bing za iOS donosi nov način pretrage fotografija

Analitičari ne govore dobro o prodaji (nadolazećih) iPhonea

iOS 10 donosi “skrivanje” aplikacija?

 

 

 

O Nino Krstacic

Autor mnogih IT članaka, svojevremeno suvlasnik IT portala. Gaji velike osjećaje prema IT sektoru te uživa u njemu (naravno koliko mu to primarni posao dopusti). Svaki članak piše na sebi svojstven način te ima poseban pristup informacijama i donošenju istih.

Pročitaj i ovo

Intel otkriva dodatna ulaganja u Kini za jačanje lokalnog opskrbnog lanca

Intel planira proširiti svoje postrojenje za pakiranje i testiranje čipova u Chengduu, u Kini, s …