23 studenoga, 2024 11:03 am

Apple iPhone 7 /7 Plus donosi drugačiju politiku no do sada

Autor: Nino Krstačić

ap

Apple se postepeno priprema za dolazak nove generacije iPhone pametnog telefona, generacije koja će zamijeniti sada još uvijek aktualni Apple iPhone 6 (te njegove izvedenice). Prema posljednjim navodima Apple iPhone 7 te poveća izvedenica iPhone 7 Plus tržištu će odnosno svojim vjernim poklonicima donijeti mnogobrojne novitete koje do sada nismo imali prilike vidjeti pri Apple iPhone modelima pametnih telefona.

Prva novina koja je glavna razlika nad dolazećim modelima jest ta da će se čitač otiska prsta koji se do sada nalazio u Home tipki, na iPhone 7 modelu nalaziti ugrađen u pripadajući zaslon. Isto tako očekuje se mnogo značajniji 3D Touch Apple iPhone 7 te iPhone 7 Plus zaslona.

Osim navedenih noviteta, Apple je poradio na kapacitetu radne memorije. Tako će ona sada iznositi 3GB. Interna memorija koja je do sada bila na još uvijek aktualnog modelu iPhone 6 pri 128GB, porasti će na 256GB s modelima iPhone 7 te 7 Plus.

Zadnja novina u odnosu na aktualne modele jest pripadajući kapacitet baterije iPhone 7 pametnog telefona. Apple iPhone 7 te iPhone 7 Plus sa sobom će i dalje donositi neizmjenjivu bateriju no ovoga puta s kapacitetom od 3100mAh, što je povećanje od 13% u odnosu na sadašnji kapacitet 2750mAh koji se nalazi na iPhone 6 (te njegovim izvedenicama).

Apple će prema svemu sudeći prije predstaviti iPhone 7c (negdje u travnju), dok će „originalni“ iPhone 7 i iPhone 7 Plus tržište ugledati kako to već obično biva u rujnu 2016, godine.


Vezani članci:

Intel radi na chipsetu za iPhone ?

Apple iPhone 7c dolazi krajem 2016.

3D Touch značajka dolazi na Android 2016. godine

 

O Nino Krstacic

Autor mnogih IT članaka, svojevremeno suvlasnik IT portala. Gaji velike osjećaje prema IT sektoru te uživa u njemu (naravno koliko mu to primarni posao dopusti). Svaki članak piše na sebi svojstven način te ima poseban pristup informacijama i donošenju istih.

Pročitaj i ovo

Intel otkriva dodatna ulaganja u Kini za jačanje lokalnog opskrbnog lanca

Intel planira proširiti svoje postrojenje za pakiranje i testiranje čipova u Chengduu, u Kini, s …