21 studenoga, 2024 11:57 am

Dva od pet (nadolazećih) modela Sonya pokretati će Snapdragon 820

Autor: Nino Krstačić

SN

/… Vezani članci …/

Već sada se zna kako će Japanski „Sony“ iduće godine predstaviti nasljednike sada aktualne Xperia Z5 serije pametnih telefona gornjeg cjenovnog-razreda. No manje je bilo poznato da će umjesto tri, Sony predstaviti čak pet modela Xperia Z6 pametnih telefona, od čega bi prema posljednjim informacijama dva trebala biti pokretana pri Qualcomm Snapdragon 820 chipsetu. Nemojmo zaboraviti kako sadašnje (aktualne) modele: Sony Xperia Z5 Compact (Recenzija), Sony Xperia Z5 i Sony Xperia Z5 Premium pokreće Snapdragon 810, koji ima popriličnih problema pri radu, odnosno s povećim zagrijavanjem pri opterećenjima.

https://www.youtube.com/watch?v=PG2JLelx5qA

Bez obzira na to čelnici Qualcomma navode kako će to sve biti ispravljeno te poboljšano u modelu Snapdragon 820. Dva flagship modela Xperia Z6 serije pokretana Qualcomm Snapdragon 820 chipsetom biti će predstavljena negdje sredinom 2016, godine, odnosno jedan će biti predstavljen u lipnju dok se predstavljanje drugog očekuje pri listopadu 2016, godine.

Čak se šuška kako će pojedini modeli napustiti stakleno (odnosno mat-stakleno) uni-body kućište te prijeći na metalan dizajn, ne znamo dali istima možemo vjerovati ili je samo riječ o pukim te beznačajnim informacijama. Bilo kako bilo nadamo se tj, vjerujemo kako ćemo pokoju informaciju više doznati na događanju u sklopu CES sajma početkom godine.

Odnosno 5. siječnja kada je Sony zakazao svoje događanje za sve akreditirane novinare i sve znatiželjnike IT/ICT novina u 2016, godini.

O Nino Krstacic

Autor mnogih IT članaka, svojevremeno suvlasnik IT portala. Gaji velike osjećaje prema IT sektoru te uživa u njemu (naravno koliko mu to primarni posao dopusti). Svaki članak piše na sebi svojstven način te ima poseban pristup informacijama i donošenju istih.

Pročitaj i ovo

Intel otkriva dodatna ulaganja u Kini za jačanje lokalnog opskrbnog lanca

Intel planira proširiti svoje postrojenje za pakiranje i testiranje čipova u Chengduu, u Kini, s …