21 studenoga, 2024 1:11 pm

Sony Xperia XZ1S – dolazi na MWC (navodno)

Nadolazeći MWC u veljači 2018, godine sve više nam se bliži. Kako smo pisali Huawei kao i ostali planiraju „doći” na MWC, no ne samo i doći. Jedan od tih jest svakako i Sony. Sa svojim Xperia brendom pametnih telefona. Premda još nije potvrđeno izgledno je kako će Sony na MWC sajmu predstaviti Sony Xperia XZ1 model pametnog telefona. Iz naziva se da zaključiti kako će isti biti nasljednik aktualnog Sony Xperia XZ modela koji je flagship za ovu 2017, godinu. Sony Xperia XZ1S posjedovati će 5,2” zaslon čija će rezolucija iznositi 1920x1080px. Moramo navesti kako se sve ovo temelji na glasinama te ništa nije i službeno potvrđeno, pa stoga iste treba uzeti s dozom „opreza”.

Dimenzije pametnog telefona kretat će se između: 148 ×73,4×7,4mm uz težinu od 156g. Naravno kako to obično biva sa Sony Xperia modelima pametnih telefona iz samoga vrha ponuda i ovaj će posjedovati IP68 certifikat otpornost na vodu, prašinu i udarce. Ostale značajke jesu 3,130mAh kapacitet neizmjenjive baterije te Android Oreo 8.1. Po pitanju snimanje fotografija i video-zapisa Sony Xperia XZ1S neće nedostajati kvalitete te „efekta” oduševljenja koje smo navikli kod Sony Xperia pametnih telefona. Uz Sony Xperia XZ1S za to će se pobrinuti dvije 12MP stražnje kamere te 15MP prednja kamera. K ovome ne smijemo zaboraviti ni brzu punjenje kao niti USB-C podršku za povezivanje i punjenje.

Za kraj moramo još reći kako neki izvori navode da bi se ovaj model trebao zvati Xperia XZ2, što bi dakle bio dakako odnosno potvrđeni nasljednik Xperia XZ1 modela, no o tome potrebno je sačekati još koje vrijeme.

O Nino Krstacic

Autor mnogih IT članaka, svojevremeno suvlasnik IT portala. Gaji velike osjećaje prema IT sektoru te uživa u njemu (naravno koliko mu to primarni posao dopusti). Svaki članak piše na sebi svojstven način te ima poseban pristup informacijama i donošenju istih.

Pročitaj i ovo

Intel otkriva dodatna ulaganja u Kini za jačanje lokalnog opskrbnog lanca

Intel planira proširiti svoje postrojenje za pakiranje i testiranje čipova u Chengduu, u Kini, s …