21 studenoga, 2024 9:19 pm

LG G6 podiže ljestvicu sigurnosti

 

 Uskoro u Barceloni na sajmu MWC

 LG Electronics svojim pametnim telefonom LG G6 podiže standarde kad je riječ o pouzdanosti. Kompanija je usvojila složene testove okruženja, koji su stroži od trenutnih testova ubrzanog životnog ciklusa, kako bi ispitala performanse proizvoda u najtežim uvjetima.

Testovi ubrzanog životnog ciklusa proizvoda zasebno procjenjuju otpornost na temperaturu, vlagu, prašinu i vodu, prodiranje tvari, udarce, padove i druge potencijalno štetne faktore. Ovi testovi temeljito ocjenjuju različite komponente pametnog telefona, uključujući procesor, zaslon, bateriju, kameru i senzor otiska prsta.

Novi kompleksni testovi okruženja kombiniraju različite faktore rizika i ispituju ih istovremeno, a ne zasebno kako bi provjerili kako komponente uređaja funkcioniraju u različitim situacijama.

Da bi povećao pouzdanost, LG se usredotočio na dva aspekta: toplinsko zračenje i upravljanje baterijom. Toplinsko zračenje će se poboljšati pomoću toplinske cijevi, a pouzdanost baterije je unaprjeđena u fazama dizajna i testiranja.

Naime, pri dizajniranju pouzdanog pametnog telefona ključno je optimalno vođenje topline. Prekomjerna toplina, osim što uređaj čini neugodnim za držanje u ruci, ujedno predstavlja i glavnog krivca za smanjenje trajanja baterije. Za bolje upravljanje toplinom, LG je u dizajn uređaja LG G6 uključio toplinsku cijev. Toplinske cijevi, izrađene od bakra za optimalnu toplinsku vodljivost, najčešće se koriste u prijenosnim i osobnim računalima za vođenje topline. Toplinska cijev u G6 će pomoći smanjiti temperaturu procesora aplikacija (AP) za 6-10 posto. Nadalje, dizajneri uređaja G6 su za disperziju topline povećali razmak između AP-a i upravljačkog sklopa LCD-a, još jednog izvora topline u pametnom telefonu.

LG G6 će biti predstavljen na sajmu MWC u Barceloni 26. veljače.

O Andrija Jovićević

Glavni i odgovorni za ovaj sajt. Radi s puno ljubavlji i entuzijazma

Pročitaj i ovo

Intel otkriva dodatna ulaganja u Kini za jačanje lokalnog opskrbnog lanca

Intel planira proširiti svoje postrojenje za pakiranje i testiranje čipova u Chengduu, u Kini, s …